在威盛3050机箱的内部,各部分都采用了卷边防刮处理,保护使用者在装机的过程中不会受到机箱板材切口造成的伤害。机箱四周边上都设有弹片式EMI,在起到防电磁辐射外泄的同时,也可以使侧板与机箱主题结合更紧密。 
机箱内部结构

机箱斜侧面特写

机箱斜侧方向特写

机箱内的驱动器盘位
这款机箱的整体尺寸为400mm(L)×180mm(W)×412mm(H),重量为5.8kg。机箱内架采用热浸镀锌板材(SGCC),而外板侧采用冷轧钢板(SPCC)制造。整体来说,无论是从手感上还是钢板的坚固程度,并没有偷工减料,这一点做得还是十分到位的。 并且机箱还提供了可以安装4个5.25英寸的设备安装架,其中两个可以安装光存储设备。另外,还有可安装7个3.5英寸设备的设备安装架,架上的硬盘安装位置为5个。 
机箱底部(左)以及前置风扇

机箱后置(左)以及侧板风扇

机箱四周的EMI弹片
威盛3050机箱内部,散热功能还是挺强劲的,分别在硬盘、侧板风扇、机箱底部以及机箱背板等各散热区域都设有散热风扇。并且都已被厂商预先安装好,以贴合威盛另一张王牌——风道理念。 同时,再加之机箱前置面板上的风扇转速数控系统,用户可以方便的根据自身需要而手动调整风扇转速,以达到预期效果。 |