加强型供电/散热 确保HD5970稳定运行
● 延续HD5800经典组合 3+1+1设计
众所周知,Radeon HD 5870采用了有别于其他产品的4+2+1供电设计,在相当于两片Radeon HD 5870的Radeon HD 5970也有类似供电模组设计。

正面右核心供电模组设计

正面左核心供电模组设计
核心供电采用了CPAL-3-50 14CH09 A耦合电感,同时每相再与VT1157SF芯片和陶瓷贴片电容组合了豪华的核心供电。 显存方面采用了1相设计,每相同样采用屏蔽式电感和PWM/MOSFET整合电源芯片组成。
同时还有采用CPL-2-50 17CH09 I的2相耦合电感的辅助供电模组,笔者分析其将平均分配到两套供电模组中。 
8pin + 6pin外接供电接口

供电模组用料奢华
Radeon HD 5970官方文章中写到其满载和单机功耗分别为294W和42W,所以其在需要PCI-Express供电外的8pin + 6pin辅助,从而组合成300W额定供电设计。
值得一提的是耦合电感和PWM/MOSFET整合电源芯片引入,不仅解决了PCB使用面积紧俏的问题,其自身优质的电气性能还保证了显卡稳定运行。
● 高标准散热器设计 镇压双RV870
豪华的供电设计确保显卡在能源供给的需求,而散热器设计的优劣将直接决定产品是否能够运行在工作环境温度下,是否能够稳定运行。纵然Radeon HD 5970标配的两颗RV870核心采用40nm工艺,虽然显存同时使用了电压仅为1.5V的显存颗粒,但是其庞大的身躯及高频的核心、显存还是对散热系统提出了挑战,下面让我们了解一下Radeon HD 5970的散热器整体设计。 
整套散热系统各个组成部分
散热系统采用了一体化设计,其能够同时为核心、显存、供电模组同时散热,这样的设计是目前高端公版产品主流的成熟散热方案,经济、实惠、散热效能理想。 
设计、组装精细的铝鳍

散热器骨架及纯铜核心吸热底
与以往AMD高端旗舰标配的一体化散热器不同,Radeon HD 5970虽然仍采用铜制核心吸热底和热管的组合,但是在散热鳍上采用了铝材,这也许是因为40nm工艺核心的发热量无需铜制散热鳍,而且采用铝制散热器能够大大减轻显卡重量。不过即使这样,Radeon HD 5970的分量仍能轻松晋级当前娱乐级显卡“重量”级选手。 
富士康代工离心式风扇
散热器的主要风源是由富士康生产的离心式风扇产生,这款风扇型号为PVB070G12H。 
流线型进气口
Radeon HD 5000系列散热器的一个特殊设计,就是在正面右侧的两个形似进气口的设计,不过通过实际测试发现,其有一定进气作用,而且主要在多卡互联时风扇正上方进气不佳状态下有一定作用。平常风道顺畅时,其功效较小。 |