菜鸟成名记 机箱6年沧桑变化是喜是忧

吸血大魔王

与各位长期游走于各大IT门户网站，搜罗天下资讯的网友们相比，笔者应该是一个还算比较菜的新手。所以就抱着一个向能人们学习的态度，笔者将在今后的一段时间撰写一系列的类似于菜鸟手记文章，一方面以便充分暴露自身能菜到什么程度，另一方面，可以让一些更菜的网友知道原来还有比自己还菜的人。从而激励菜鸟学习基础知识，从初级菜鸟一跃，变身晋升为高级菜鸟。

菜鸟要先飞

    既然是承认是菜鸟，就要端正自身位置，因此笔者此次就先拿自己来开刀，介绍一下老机箱与新机箱具体有哪些方面的区别，为“菜鸟系列”垫垫场。

  
笔者2003年购置的第一台DIY电脑

  
当年赫赫有名的AMD速龙2500+       塔式侧吹+热管穿Fin+铜质底座

    在2003年，笔者添置自己的第一台DIY电脑，AMD速龙巴顿2500+的CPU，磐正的NF2主板，双通道256内存，一块FX5600显卡，一个当时还不是很流行，现在却很火爆CPU散热器（塔式侧吹+热管穿Fin+铜质底座），机箱则是一款200块大洋就搞定的现代机箱（现在已经消失很久了），按当时来说，这样的配置应该还算不错。尤其是AMD的2500+，自从上岗的第一天起，就一直在当3200+用，这一超就是五、六年，到今年已经是第七个年头了，然而保持依旧坚挺，工作状态良好，“偷菜”反应迅速。

    虽然这台老家伙已经是超期服役，但是笔者还是不舍得将其更新换代，舍不得那份情感。而如今，笔者发现目前市场上主流机箱产品的无论是做工，还是品质，与笔者6年前的这款老古董有着很大的差别，单论重量上现在的机箱相对来说就要轻的许多，板材的厚度也薄了不少。因此，下面笔者就6年前后机箱产品对比为话题，简要的讨论一些，新老机箱的具体差别，新机箱的品质是否严重缩水？

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外观、外表对于一款机箱来说十分重要，这就像是人的脸，好与坏、美与丑都会体现在这张脸上，甚至是善恶都能从人脸上瞧出个端倪来，因此这就是我们为什么要在会见陌生人之前要尽量装扮自己，不仅出于礼貌所为，也是为了给他人留下一个较好的，甚至是深刻的第一印象。
    对于机箱也是如此，外表是否亮丽、是否美观、是否引人注目、是否新颖奇特……等等，如果一款机箱能让消费者在第一眼就注意到它，那就可以说这款机箱已经成功了一半了。无论其是否“败絮其中”，至少在如今这个“眼球经济至上”的年代做到了“金玉其外”。

这些都是老古董啊

    然而，在上世纪90年代初，电脑步入家庭生活的初期，电脑还不为人所知，甚至还算得上是一种奢侈品，因为拥有一台个人电脑已经是一件很了不起的事了，很少人去刻意的要求的机箱的外观。

机箱多了些许色彩

    随着电脑的普及化，半导体技术突飞猛进的发展，摩尔定律的诞生，人们生活水平的提高……等等，DIY产业正在以的前所未有速度迅猛发展壮大，电脑开始成为一种消费品。此时，人们开始对机箱的是否美观有所要求，因此纯白、纯黑，或是多少带有点缀图案的机箱产品或是整机产品开始走俏市场。

笔者在2003年时购买的机箱

    而到了新世纪，虽然历经了国际互联网经济的泡沫，导致IT产业出现一段低迷，但人们对DIY产品依旧热衷，此时人们开始对电脑性能、性价比以及实用性有了更高的追求，当然也包括机箱的外观设计，而当时还停留于对机箱表面色彩和图绘上的变换。

超级抢眼的Tt Level 10

    如今，21世纪已经走过了9个年头，随着笔记本电脑、上网本、智能终端，以及3G网络的出现和应用性普及，甚至是品牌整机产品的热销，而DIY桌面电脑市场的原有市场份额正在被逐步蚕食。因此这也就导致了消费者趋于理性化、实用化以及高端化。随之而来的就是，消费者对机箱产品要求的不断个性化、功能化。

    这也就是为什么像NZXT、联力、银欣、安钛克……这些高端品牌，甚至像航嘉、先马……等大陆厂商都开始走个性化路线。最明显的安钛克的骨架机箱，航嘉掀起设计大赛，以及无人不知、大名鼎鼎的Tt Level 10，不能说“后无来者”，至少已经是“前无古人”了。

    20年的时间内，电脑的外观已经翻天覆地似的展现在我们面前，可见人们对“美”以及“个性化”的追求，在未来的20年中必定还会将其延续。

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说实话，刚才谈论外观的那点儿东西其实也是借鉴改编过来的，随便加进了一些自己对机箱外观多年变化的一些感想。现在言归正传，看看这六年前后机箱在板材用料上都出现了那些变化，进步还是退步？
    首先就来看看板材厚度，目前的机箱产品种类繁多，板材上应用也各式各样，而无非也就是几种，钢板或镁铝合金制造，其中钢板又分为电解镀锌钢板（SECC）、热浸镀锌钢板（SGCC）和镀锡薄板三种。除了少部分高端机箱采用铝材料外，绝大多数机箱产品采用价格适中，性能适中的电解镀锌钢板（SECC）作为材料。而机箱钢板厚度这个保证机箱坚固度的硬性指标，这几年中有何变化呢？先让我们看看目前主流机箱产品表现如何吧。

市场上350元价位的机箱板材厚度 0.7mm

市场上350元价位的机箱板材厚度 0.6mm

市场上150元价位的机箱板材厚度 0.54mm

    下面再看看笔者6六年前200块大洋换回来的机箱产品，看看以前的机箱板材厚度是多少。

笔者的老机箱的板材厚度超过了的1mm

    从钢板厚度看上，6年前后机箱板材缩水确实不少，从侧面也反映出各个厂家已经很熟练地掌握控制成本的高超技术！下面我们来看看新老机箱的尺寸大小有何差异。

中高档机箱尺寸

目前市面主流机箱尺寸

笔者使用的机箱长（左）、高（右）

笔者使用的机箱宽度

    其实从尺寸上并不具有对比性，因为机箱配置硬件不同，所采用机箱的大小尺寸也不同。机箱的尺寸不再有如早先一样的统一化标准化，而是更加的细分化，针对化，这也就是为什么高端玩家使用的高端机箱越来越大，而有的家用型机箱却越来越小。这都说明了机箱细分市场在不断的明确着自己市场定位的目标，而有的放矢。

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对于机箱6年内最有可能出现的革新还不只是外表，或是刚刚提到的钢板厚度，而是机箱内部结构。内部布局是否在6年的时间内有所比改变，有所优化，有所革新，才能看出6年间机箱厂商们都干了些什么？是产品进一步优化，还是低水平重复。下面先看看6年机箱的内部结构。

笔者使用机箱的内部机箱

  
光驱位和硬盘位设计

    近一段时间，不少厂商都在鼓吹垂直通体驱动器托架设计，其实殊不知在N多年前就已经出现了。下面再看看目前市场主流机箱的内部结构。

200元价位机箱的内部结构

300元价位机箱内部结构

350元价位机箱内部机构

    从整体上看，在6年内，机箱比较大，比如硬盘位变为侧向安置，电源下置设计，同时在机箱的内部设计上越来越重视风道理念，来完善和优化机箱的散热系统。下面我们就来看看新老机箱的区别。

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说到机箱散热就不得不提到Intel。Intel不但是芯片制造商，以及机箱散热标准的制定者，让全世界所有的机箱厂商都不得不被这个商业巨头牵着鼻子走，指东不敢往西。

英特尔CAG1.0规范机箱

    起初Intel为了确保CPU在机箱封闭空间中得到足够的散热，提出使用导风罩将CPU风扇与机箱侧盖相连，让风扇能够直接吸取外界的冷空气，不受内部环境温度影响。这被称为CAG1.0规范，也就是俗称的38℃机箱设计。

    接着，随着显卡性能不断提升，功率不断增长，发热量最终将CPU逼下王位，而CPU则因制程的进步功耗反而有下降的趋势，中低端CPU尤为明显。这时原有的CAG1.0设计已经不再合适，于是Intel提出将机箱侧盖上的圆孔以及CPU的导风罩改为在机箱侧盖上开出矩形的网孔，这样便能让显卡与外界空气有充分的对流空间，提升显卡散热效果。此为TAC2.0规范，俗称为40℃机箱设计，目前大多数机箱设计都是基于这个规范。

    而目前的主流机箱都顺应趋势，采用电源下置结构。电源从底部进气后部排气，形成完全独立的风道，对机箱环境的干扰被降到最低。也更能增强机箱的散热效果。

    相比较而言，笔者6年的机箱就要逊色的很多。

  
机箱前部有通风口，但侧板没有散热窗

  
机箱后部配有常规的8-10cm风扇，底部设有通风孔

硬盘位设有8-9cm散热风扇孔位

    单从散热性能角度讲，老机箱无法与新机箱所比拟。就是因为随着CPU、显卡，尤其是显卡的性能不断提升，功率不断增长，发热量飙升，传统机箱的设计要求远远达不到散热的需要，所以CAG1.1、TAC2.0机箱标准才孕育而生，甚至催生了如今颇为盛行的风道理念。

    因此，可以说老机箱的散热性能——休矣！

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对比完了主要特点外，还有些细节上新老机箱也有着很多处的差别。很多人多说细节很重要，细节能左右成败，那面我们最后就看看新老机箱在细节上的差异，是否更人性化。

  
I/O区的对比

    很明显老机箱的USB接口要多一些，但是几乎每个新机箱上都多有一个e-SATA高速接口，而随着目前USB3.0的普及化，数据传输接口的技术，还肯定会有一个质的飞跃。而且大多数的机箱的I/O都设计在机箱顶部或中部，方便人们使用，而更加人性化。

  
理线卡子 当然老机箱的设计要简单一些

  
EMI弹片密度的对比

    不过新机箱的EMI弹片的密度比老机箱要小得多，相对来说减少了工艺成本，具体防辐射的效果如何，EMI弹片多少改变了多少辐射效果，就不得而知了。总之，为了EMI弹片还是为了使板材贴近的更紧密。

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    小结：总结起来其很简单，老机箱除了在板材厚度上的优势明显之外，其他方面设计毫无优势可言，无论是内部布局、散热系统，或是风道概念，还是人性化的细节设计，6年后与6年前的机箱产品相比，有着长足的进步，新概念、新理念，让机箱这个一向常常被人忽视的产品，现今也开始越来越吸引广大用户的注意力。

    另外，在开始写这篇文章之前，此文的题目原为《机箱6年持续缩水引人担忧》，而结束这篇文章之时才意识到，板材的用料可以经过科学的计算，在质量与成本之间找到一个平衡点，从而将节省下来的资金用于新技术的研究与开发，让机箱这类产品得到更新的发展。

    所以那些老机箱、老古董们该退就退了吧！