3D晶体管,让处理器性能更上层楼
现在的处理器已经做到了32纳米的级别。尽管摩尔定律里面说每年处理器速度增长多少云云，处理器里的晶体管也不可能无限制缩小下去。为了绕开微型化这条死胡同，英特尔研究出了立体晶体管，就是下面图里那个像华夫饼一样的玩意。
电脑处理器上的硅芯片是通过光刻腐蚀和镀层等步骤生产出来的，半导体硅与二氧化硅绝缘层处于同一个平面上。如果继续微缩化线路，接触面积势必不够(如下面左图)。
英特尔的这种新方法，是让原本平的芯片表面变得凹凸有致 性感迷人 ，这样那些凸起来的部分不论做得多薄接触面也足够(如下面右图)。经过测试这种立体化的晶体管比平面型的性能，在低电压条件下要高出37%左右。
//英特尔又出新招了……AMD你要撑住啊
新招归新招
性能和功耗是怎么样的还很难说
等AMD的推土机架构面世以后再来看看是个什么样的格局吧
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