3D晶体管,让处理器性能更上层楼

loyard · 发表于 2011-5-11 15:50:43

现在的处理器已经做到了32纳米的级别。尽管摩尔定律里面说每年处理器速度增长多少云云，处理器里的晶体管也不可能无限制缩小下去。
为了绕开微型化这条死胡同，英特尔研究出了立体晶体管，就是下面图里那个像华夫饼一样的玩意。

电脑处理器上的硅芯片是通过光刻腐蚀和镀层等步骤生产出来的，半导体硅与二氧化硅绝缘层处于同一个平面上。如果继续微缩化线路，接触面积势必不够(如下面左图)。
英特尔的这种新方法，是让原本平的芯片表面变得凹凸有致性感迷人，这样那些凸起来的部分不论做得多薄接触面也足够(如下面右图)。经过测试这种立体化的晶体管比平面型的性能，在低电压条件下要高出37%左右。

//英特尔又出新招了……AMD你要撑住啊