鹦鹉螺大战AC 3款散热6950机箱温度实测

吸血大魔王 · 发表于 2011-5-30 13:41:33

显卡一直都是机箱中发热最多的部件，动辄200W甚至超过300W的功耗所产生的热量积累是相当惊人的，如果这部分热量处理不当，不但显卡本身的稳定性及寿命会受到极大的影响，显卡附近淤积的热量对机箱内部的散热环境也会产生不小的压力。

GPU已经成为机箱内部第一热源

　　为了快速散逸显卡所发散出来的热量，同时解决机箱内部热量淤积的问题，旗舰级公版显卡多采用侧吹直排式散热手段，涡轮风扇吸入冷空气之后将其吹送过显卡正上方，带走热量之后直接由导风罩导送到机箱外部。公版散热多为双槽设计，因此无法布置大数量的热管及致密鳍片，再加上噪音控制所带来的涡扇风量不足，相对来说对显卡本身的散热照顾较差，即便使用均热板方案也是如此。

显卡对机箱内部风道

　　与公版不同的是，非公版旗舰及高端显卡多采用豪华的开放式散热系统，如AC热管+OC3风扇的方案，这类方案能够通过热管系统极其快速的带走核心发热，然后通过大口径直吹风扇所产生的强劲风量将热量散逸出去。因此在开放环境下，这类散热系统通常会取得良好的温度表现，其温度往往远远优于公版。

豪华非公版显卡多采用的AC散热系统

　　很明显，并不是每个人都会在开放式的环境下使用电脑，绝大多数用户最终还是会将显卡装入机箱内。于是，开放式散热的问题就出现了——开放式散热工作的越高效，其向机箱内部排出的热量也就越多，对机箱风道设计的考验以及散热负担也就越大。为了解决这一问题，盈通专门设计了一款鹦鹉螺散热系统，将公版的侧吹设计与豪华非公散热所采用的大热管+强劲散热风量的优点集合在了一起。

　　侧吹式的鹦鹉螺，封闭式侧吹式的公版散热，以及完全开放式的AC散热，三者对机箱内部散热及温度的影响是怎样的呢？今天我们特地安排了一组视频试验，来验证三者对机箱内部温度的影响。

吸血大魔王 · 发表于 2011-5-30 13:42:24

● 测试平台硬件环境
　　性能测试使用的硬件平台由Intel Core i7-975 Extreme Edition、ASUS P6T Deluxe主板和2GB*3三通道DDR3-1600内存构成。细节及软件
环境设定见下表：

测试平台硬件
中央处理器	Intel Core i7-975 Extreme Edition
	（4核 / 超线程 / 133MHz*25 / 8MB共享缓存）
散热器	Thermalright Ultra-120 eXtreme
	（单个120mm*25mm风扇 / 1600RPM）
内存模组	*Apacer PC3-12800 猎豹套装 2GB3**
	（SPD:1600 8-8-8-24-2T）
主板	ASUS P6T Deluxe
	（Intel X58 + ICH10R Chipset）
显示卡
	AMD 产品
	盈通R6950游戏高手
	（Cayman / 2048MB / 核心:800MHz / Shader:800Mhz / 显存:5000 Mhz）
硬盘	Seagate 1T
	（1TB / 7200RPM / 32M缓存 / 80GB NTFS系统分区）
电源供应器	AcBel R8 ATX-700CA-AB8FB
	（ATX12V 2.0 / 700W）

Apacer猎豹6GB DDR3-1600套装

AcBel R8 ATX-700CA-AB8FB

Thermalright Ultra-120 eXtreme

　　我们的硬件评测使用的内存模组由宇瞻（Apacer）中国区总代理佳明国际提供，电源供应器、CPU散热器由华硕（ASUS）玩家国度官方店、利民（Thermalright）的北京总代理，COOLIFE玩家国度俱乐部提供。

　　●
测试系统的软件环境

　　为保证系统平台具有最佳的稳定性，此次硬件评测中所使用的操作系统均为Microsoft Windows 7 正版授权产品。使用Windows 7正版软件能够获得最好的兼容性以及系统升级更新服务。

　　用户在体验或购买安装Windows 7的操作系统时请认准所装系统是否已经获得正版授权许可！未经授权的非正版软件将无法获得包括更新等功能在内的Windows 7服务。　

操作系统及驱动
操作系统
	Microsoft Windows 7 Ultimate RTM
	（中文版 / 版本号7600）
主板芯片组驱动	Intel Chipset Device Software for Win7
	（WHQL / 版本号 9.1.1.1125）
显卡驱动
	AMD Catalyst
	（WHQL / 版本号 11.5）
桌面环境	*25601600_32bit 60Hz**

　　测试与桌面状态下进行，使用furmark软件来提供显卡全功率运行环境。最新版本的furmark修正了压力负载的分配形式，新版本下在任何平台均能提供稳定表现的最高压力分辨率至今并未找到，因此我们并未采用传统版本惯用的550X550XNOAA的极限压力形式进行测试，压力设置为1440X900XNOAA。

吸血大魔王 · 发表于 2011-5-30 13:43:19

● 测试结果及点评 　　我们在机箱中设置了3个温感探头作为监测点，1号监测点位于显卡上方硬盘水平线附近，2号监测点位于机箱顶端，3号监测点位于机箱底部电源附近，通过furmark分别对盈通R6950游戏高手（鹦鹉螺散热）、公版HD6950（封闭侧吹式散热）及换装AC散热方案的盈通R6950游戏高手（开放式散热）这三款显卡烤机15分钟，借此检测不同显卡散热方案对机箱内部环境温度的影响，并全程进行了录像。测试结果如下：

　　测试结果不难发现，与我们平时经常测试的开放式环境相比，机箱内部的测试结果完全是大相径庭。同时拥有侧吹式及AC散热系统优点的鹦鹉螺散热取得了最好的显卡温度表现，巨大的涡轮风扇提供的高风量不仅快速将显卡发出的热量带离卡身，同时也快速的将其导流至机箱外部，因此未对机箱内部的散热环境造成过大的影响。公版散热尽管对显卡本身的发热散逸较慢，但由于全密闭式侧吹设计，显卡本身所散发出来的热量几乎完全被导出机箱，因此获得了最好的机箱内部温度表现。而在过去开放环境下屡屡取得优异测试成绩的AC散热方案，却因为机箱无法快速将其导出的大量显卡热量散逸出去，不仅在显卡温度测试中落败，同时热量淤积也使得其机箱温度测试名列最末一位。

　　我们注意到，由于鹦鹉螺散热并未采用完全密闭式侧吹设计，同时导风罩最终高度略微超过了双槽厚度，因此由导风罩导流的散热气流并未完全导出到机箱外部，一部分热空气会发生风力回弹并留在机箱内部，这是鹦鹉螺散热的机箱内部温度略高于公版的重要原因，希望盈通能够在今后的产品中注意到这一点并予以改进。
　　考虑到需要模拟一般用户日常的使用环境，我们故意忽略了机箱品牌，同时并未刻意的对机箱内部风道进行优化，尽管这样，我们所采用的机箱本身的散热性能仍旧足够强劲，因此我们的测试仅能定性的对不同散热方案对机箱环境温度影响的趋势进行体现，由于不同机箱及不同风道表现各异，因此我们原则上无法取得一个普适的定量的实验数据。但我们相信，大多数一般用户选择的机箱所能够产生的散热环境会比我们所使用的环境温度更高，因此希望我们的测试所取得的描述趋势的定性数据，能够为您今后的选择提供一定的帮助。