APU势不可挡 下代产品集成HD7000核心
今天GlobalFoundries泄漏的一张幻灯片上显示，下一代APU平台"Trinity"将集成Radeon HD 7000系列图形核心。 这张幻灯片除推土机架构的CPU外，着重提到了将由GlobalFoundries代工的"Trinity"APU产品，采用32nm HKMG工艺，预计于2012年发布，将替代现有的Llano平台APU产品，同时指出Trinity的运算能力对比Llano提升幅度最多可达50%。http://2d.zol-img.com.cn/product/70_500x2000/641/ceas2tvq3Lcc.png 和现有的Radeon HD 6000系列类似，Radeon HD 7000系列将同时包括APU中使用的图形核心和传统独立显卡产品，代号“南方群岛”的后者仍将使用台积电28nm制造工艺，因台积电在制造显卡芯片方面的能力更丰富。至于为什么不由台积电和GF分别开发28nm工艺同时制造，Fudzilla给出的说法很简单——AMD没钱。
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