进一步挤压GPU产能 TSMC将代工苹果芯片

吸血大魔王

我们于近日获得消息，称台积电将生产苹果的28纳米和20纳米处理器芯片，换句话说就是台积电将会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。 　　坊间猜测三星的代工成本因为许多因素正在逐渐增多，苹果与合作伙伴的要求一向很高，可以预见苹果会要求他们尽量降低生产成本，如果不能达到要求，苹果转移合作资源也在情理之中。所以能够维持更低代工成本的台积电与苹果的合作将会令双方获得稳定的盈利，双方对于他们的合作会十分满意。

　　当然，台积电也要为获得苹果的青睐而付出一定的代价：在FAB15竣工以前，除了FAB14B之外，TSMC并没有足以堪当大任的整块28nm产能，产能的不足会导致其无法接受其他公司发出的订单，其中有可能包括备受关注的来自图形领域的GPU大单。
　　苹果转而与台积电合作的原因很多。业界人士认为台积电如果获得A6芯片的订单，无疑会使苹果的其他供应商以及移动竞争对手三星怨气冲天。不过苹果选择台积电也有台积电目前刚好拥有最先进生产技术的因素，这恰好符合苹果的要求。据悉，A6芯片为4核28纳米设计，以满足苹果期望的电池续航时间以及运行速度。