做工暴强 4G显存6870双核超频卡王显卡

吸血大魔王

       之前我们曾经报道过镭风工程师Carl-xie用液氮超频打破HD6850世界纪录的消息，Carl-xie已经逐渐成为镭风的代言人，同时也是高技术设计师的象征。　　近日，Carl-xie曝光了34天亲力打造的6800双核超频卡王，这款显卡也是全球第一块采用4G显存的Barts核心显卡，其中包含6850和6870双核等两款型号，6870双核更是全球第一款4G显存6870显卡。

4G显存6870双核超频卡王显卡

　　显卡从研发立项开始，这款显卡就围绕极致超频标准打造，极致用料和液氮超频专业设计里包含了Carl-xie的所有心血，目标只有一个--冲击世界记录。

如同双头怪兽的显卡

Barts双核布线

　　在有限的PCB位置上完成Barts双核布线已经不容易。而在Barts稳定工作的前提下，令6800双核达到极限超频级别，那就非常考验工程师的功底了。Carl-xie在研发过程中，一共攻克了3个重大技术难题，19次PCB Layout布线策略改进，才达到Carl-xie的极高电气要求。在CAD设计图可以看到，密密麻麻的电子元器件已经把PCB完全占满。

  
Barts双核布线细节

　　虽然CAD线路非常紧凑，但布线却非常紧密，Layout的所有走线差分对等长误差不超过1MiLS以内，所有显存数据线组登场误差限制在5MILS，均比公版设计要求更为严格。保证在极限超频下电流的误差减至最小。而考虑到Layout布线是一项心思非常细密的工作，Carl-xie美女Layout助手在这款6800双核显卡的Lay线工作中功劳不容置疑。

PCB使用了镀银工艺

PCB使用了镀银工艺

　　工业设计图完成后进行显卡打样，可以看到PCB使用了镀银工艺。考虑到极限超频下，所有的元器件都是选用目前行业最好的物料.都可以在-20度或50度以上等极端环境下正常工作，镀银PCB能有效减小电子原件和PCB之间的电阻，并能提升在极端超频条件下的额外损耗，有效延长显卡在极致超频下的使用寿命。当然，这些良好的电子性能也同样适用在风冷环境下。

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● 显卡PCB深度解析　　在打样的过程中使用了回流焊接技术，6800双核一共使用了2696个精密电子元件打造。如此数量庞大的原件大样难度极大。在三片产品样卡的打造中，就有一块PCBA打样失败，只能遗憾报废，得益于谢工的丰富经验，这两块显卡均调试成功，可以顺利进行所有测试。

显卡设计细节

　　而这次曝光的这款显卡，是全球仅有的两块镭风6800X2双核显卡之中的其中一块，倍显珍贵。

显卡供电部分

　　镭风6800X2供电非常豪华，该卡一共提供了14相供电。其中GPU核心采用了QFN-48封装的安森美NCP5395T四相供电方案，支持0.5V至1.6V精细超广域电压调节。每相供电由一颗日化NCC 270uf 16V输入滤波电容搭配由NCP5395T配合一颗安森美4921N上桥与两颗安森美4935N八针脚LF-PAK封装的超低内阻MOS管与R30铁素贴片电感组成的开关控制电路。最后由两颗470uf的三洋钽电容作输出滤波作用，如此扎实的供电保证了极限超频下稳定通过极大电流。

显卡前端跳线开关

　　这四个电压开关内有乾坤，每个开关含有两组电压调节，可提供硬件精确至0.025V的电压调节。硬件级的电压调节减去了液氮玩家改卡的风险和麻烦。同时源于AMD中国区尊容合作厂商的制造工艺比普通玩家使用电烙铁改装工艺来的更优秀。
　　而这两个开关，Carl-xie并没有详细透露具体的功能，不过据工程师的暗示，内里暗藏乾坤。

显卡散热器设计

　　散热方面，6800双核卡王采用了Xstorm经典大红圈设计，两个红圈非常醒目，五根经过电镀处理的6MM蜂窝结构热导管横穿密密麻麻的散热鳞片，由于是工程样品的关系，散热器可能和最终成品略有出入，但从样品的规格可以看出，批量生产的时候，这款散热器性能令人期待。