华硕显卡再革新:SAP供电+DirectCU散热

吸血大魔王

北京时间2011年5月31日上午，台北国际电脑展(Computex2011)在台北南港展览馆盛大举行。经过31年的发展，台北国际电脑展已经为亚洲最大，全球第二大B2B专业电脑展。根据主办方提供的数据显示，本次电脑展参会厂商再创历史新高：1808家参展商、5200个展位，预计将吸引36000位国际买主参与。

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华硕SAP供电+DirectCU散热技术展示

     在Computex2011展会上，华硕在显卡产品上为大家重点展示的是S.A.P超合金供电和DirectCU散热这两项核心技术。华硕S.A.P超合金供电（英文：Super Alloy Power 缩写：S.A.P）采用特种金属在高温高压环境中锻造出的超合金料件，能够有效提升显卡性能，降低供电模组温度，保证系统安静平稳运行。华硕Direct CU散热器最大的亮点就是纯铜热管直接与GPU直接接触进行导热，核心热量直接传递到热导管上，再由热导管传递到鳍片上，充分将核心热量排出。

华硕显卡 DirectCU散热+S.A.P超合金供电技术现场展示

    ●华硕显卡S.A.P超合金供电技术展示

华硕显卡关于S.A.P超合金供电和DirectCU散热技术的现场展台

S.A.P超合金供电包含：超合金电容、超合金电感、超合金MOS管、超合金混合动力引擎（SHE芯片）

超合金MOS管、超合金电感、超合金电容

超合金电容（右）与普通电容对比

超合金电感（右）与其他普通电感对比

华硕S.A.P供电所带来的性能提升、温度下降和使用耐久度的提升

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●华硕显卡DirectCU散热技术展示

    华硕显卡Direct CU散热器最大的亮点就是纯铜热管直接与GPU直接接触进行导热，而以往的散热器则是通过一个铜质底座与GPU接触，铜虽具备导热性，但也会储热，所以通过焊接在铜底座的热导管并不是100%的热量被传递的。而华硕显卡在采用Direct CU设计之后，热管与GPU直接接触，减少冗余步骤，核心热量瞬间传递至热导管上，再传递至鳍片充分将核心热量快速排尽。

华硕显卡DirectCU散热技术可以提升将近20%的散热效能

华硕显卡DirectCU散热技术详细图解

    华硕显卡一直立志于为玩家打造最强的至强游戏装备，凭借更高的频率发挥出更强大的性能，并且借助华硕S.A.P超合金供电和DirectCU散热技术为显卡提供更高的可靠性和运行稳定性。我们相信华硕显卡在日后的发展中会给玩家带来更多惊喜。