A卡崩盘了? 蓝宝迪兰全线降价内幕揭秘

吸血大魔王 · 发表于 2010-9-17 18:26:07

● 一波未平一波又起 AIB拉开降价序幕

2010年8月27日早晨，我们获知来自ATI显卡的重要降价信息，来自AMD最大的两家AIB品牌蓝宝石和迪兰恒进，同时将旗下的最高端产品HD5970进行策略型价格调整，调整后价格由之前的4699降为3799元，降幅达到惊人的900元。当时我们认为高端产品的降价，很容易让人感受到ATI全线显卡的价格变动，或许一场大型价格战就这样拉开了。

果不其然，到了9月3日，一场更大幅度的价格下调正式拉开序幕，在象征顶级性能的HD5970调价之后，高端产品HD5870也开始经历前所未有的大幅度价格调整。蓝宝石HD5870 VAPOR-X和HD5870白金版两款显卡相继打出2999元和2799元的惊爆价格，调价幅度达到五百元。同时迪兰恒进也协同作战，将旗下的HD5870酷能+1G降价500元之巨，由之前的3299降为2799，现在高频板HD5870也整体降价达到500元。

此次战役首先是两家AIB基于公版的HD5970爆降900，不到两天时间，作为A卡领军人物的迪兰恒进与蓝宝石又将旗下超公版HD5870再次狂降500，别以为这就完了，其实这仅仅是一个开端而已，紧接着第二天，迪兰恒进与蓝宝石再次宣布将旗下的5850价格下调，降幅达到600。

首开降价记录的HD5970显卡

屡次突然的疯狂降价，一时间让对手惶恐不已，就连作为同类产品的其他品牌也倍感压力，不得不开始跟风降价，就笔者目前了解的情况来看，HD5000系列的降价大战已经全面展开了。

随后的降价开始大面积惠及到关注A卡的中低端用户，首先是不同型号1GB显存版本的HD5770降价到999元和899元，这是NVIDIA在GTS450发布之前遭受到的最大打击。而HD5750、HD5670、HD5550依次降价，由两家AIB厂商蓝宝石和迪兰恒进拉开序幕的全线HD5000系列降价终于在9月中旬执行完毕。

吸血大魔王 · 发表于 2010-9-17 18:26:29

● AIB显卡全局降价趋势
从市场上了解到AMD显卡从8月底价格普遍开始下降，下降趋势将会持续要9月的整个月份，降价在今年幅度最大，范围最广。从高端到低端全线产品几乎都对价格做了一个幅度较大的削减，上至5970下至5850，这给NVIDIA带来巨大的压力，NVIDIA面对AMD如此的手笔会有什么样的应对方法呢？

两强相争，必有死伤

一切以事实说话，我们先来看看近期市场上AMD的显卡报价，从中一窥AMD降价力度和普及范围。

AMD显卡销售价格变化

HD5970是现在市面上AMD最高端显卡，在性能上较GTX 480略胜一筹。通过降价之后，不管是性能、价格还是功耗来看，都把GTX 480压在了下面。不过现在市面上HD 5970货源稀少，比较难买到，而且高端显卡价格变化对普通消费者的影响并不是非常大。

HD 5970 VS GTX 480

费米核心是一个CPU和GPU都有交合的芯片，一方面意欲在通用计算方面有所作为，一方面又要兼顾主流显卡消费市场，这样的中间产物显得比较尴尬，虽然在通用计算方面做得不错，但是在消费市场却处于被动挨打的局面。

HD 5870 VS GTX 470/465

HD 5870这个价位上对手直指GTX 470/465，Nvidia在这个价位上可以说是完败，阉割后的GF 100图形处理核心从性能和功耗发热方面都做得不尽人意，而AMD则抓住这个空隙好好的干了一仗。

HD 5870除了在游戏方面表现犀利，在多媒体应用方面也不弱，具备单卡多屏输出的显卡型号，功能上超越对手一步。

HD 5850 VS GTX 460

HD 5850在价格上确实高出GTX 460一小部分，不过在性能上确明显比GTX 460更具优势。虽然GTX 460在发布时性能比同价位对手HD 5830高，但是随着价格的调整，HD 5850更有可能和GTX 460发生直接冲突，普通版本的HD 5850尚且可以给GTX 460不小压力，更何况高频版的HD 5850呢。

GTX 460身兼数职压力巨大

Nvidia显卡向来注重游戏应用，AMD也在这方面紧密追赶。不仅而此AMD还将显卡的多功能化做得更好，HD 5850能在高分辨率之下获得流畅的三屏体验，这点是GTX 460暂时无法实现的。
在中高端市场AMD显然具有较大优势，各价位产品都做得不错，NVIDIA凭借GTX 460也夺得了一部分市场份额。当然用户不仅关注高端市场，中低端市场才是大部分消费者关心的。

吸血大魔王 · 发表于 2010-9-17 18:27:12

● AMD中低端市场增强性价比

相信不少消费者都已经在卖场看到了技嘉这款售价999元的GTS 450，其具体性能如何，在未来的市场表现又将怎么样呐？我们接下向下看。

虽然Nvidia暂时还未发布GTS 450，不过从卖场情况来看GTS 450上市后价格应该是999元或者899元，在这个价位直接对手就是HD 5770。这又再次让Nvidia陷入困境，Nvidia不得不将GTS 450的运行频率向上提高来保证更高的竞争力。难道说GTS 450还未发布就已经失败了吗？我希望不要出现这样的情况。

从现在情况来看经过频率调整的GTS 450高频版在性能上小胜HD 5770,未提高频率的普通版本性能则不及HD 5770，到时候市场上很有可能同时出现两个版本的GTS 450供消费者选择。699元到999元这个价位段会是未来几个月激烈的战场。

蓝宝石 HD 5750 1GB GDDR5

再来看看HD 5750，调整后售价应该是在699元，这系列显卡在GTS 450之下又给了消费者一个新的选择。NVIDIA在699元价位暂时靠GTS 250支撑，不过毕竟只能够支持DX 10，在很多DX11应用方面还是不及HD5750。

蓝宝石 HD 5670白金版蓝宝石 HD 5550白金版

中低端市场当然还有AMD的HD 5670,处于599元这个黄金价位，在这个价位的GTS 240/220竞争能力也比较匮乏不足以压倒AMD。

蓝宝石/迪兰恒进显卡型号	价格下降(元)	主力竞争对手
HD 5970 2G公版	900	GTX 480
HD 5870高频版	500	GTX 470/465
HD 5850高频版	700	GTX 460
HD 5830高频版	300	GTX460
HD 5770	100	GTS 450
HD 5750	100	GTS 450
HD 5670 640SP	100	GTS 250
HD 5550 DDR5高频版	100	GT 240
HD 5550 HM512	100	GT 220

入门级市场AMD还有售价499元的HD 5550高频版和售价399元HD 5550 HM512版本，全线降价的布局已然形成。

降价原因：

当然促成这次降价除了市场份额的争夺之外，最重要的还是为AMD即将到来的下一代显卡提前铺路。HD 6000系列显卡预计将在10月份中下旬发布，上一代显卡提前降价也是理所当然的。

AMD下一代显卡型号更名图表

从目前的网络上各种泄露的信息来看，AMD下一代HD 6000系列显卡是非常值得期待的，性能达到一个新的高度，同时在功耗发热方面控制非常好，在HD 6000系列显卡全面铺开之前的时间里调整上一代产品价格是很明智的。
厂商动作：

上文中都以一线A卡厂商价格做对比，而对于A卡一些二三线厂商，价格降得更狠，我们来看看双敏在A卡价格调整之后产品报价。相比迪兰、蓝宝价格还要便宜，HD 5770 1GB报价为899元,HD 5770 512报价799元，HD 5750 512报价699元。

面对这样强大的攻势，Nvidia不可能不闻不问。近些时间最明显的措施就是对全线的所有GTX 460产品都做了一个价格调整，调整之后价格降幅大约会在100元左右。而对于未发布的GTS 450更是提高其运行频率，以此来避免不战而败的情况发生。

吸血大魔王 · 发表于 2010-9-17 18:27:50

● AMD对GPU架构的不断改进和优化
2007年6月3日，AIT终结了长达7个月的等待时间，Radeon HD 2000家族终于发布。业内第一片DX10 GPU的头衔被G80抢了去，不过ATI这次也没有完全被NVIDIA牵着鼻子走。除了对DX10和统一着色架构的支持外，R600还加入了一些特有的功能。例如，独立于几何着色器（Geometry Shader）的专用曲面细分单元（tessellation），加入属于Direct X 10.1范畴的可编程AA功能等。

80nm工艺制造的Radeon HD 2900 XT

R600架构在最后的设计阶段，已经发现了明显的问题，那就是SIMD结构的流处理器在使用了VLIW之后，过分依赖指令系统和编译器的效率。如果说流处理器数量足够多，则可以在宏观上抑制这种性能下降，但是R600但是只有320个流处理器。
RV770可以说是AMD化腐朽为神奇的力作，较之R600，RV770不仅将公共汽车一般缓慢的Ringbus换成了高速直连的Crossbar，而且还追加了大量的资源，比如为16个VLIW CORE配置了16K的Local Data Share，同时将原有的Global Data Share容量翻倍到了16K，在此基础上，还将VLIW CORE规模整体放大到了R600的250%（320个提升到800个），另外，在后端配置的RBE单元以及更加完善的TA/TF也促成了RV770的脱胎换骨。

代号RV670的工艺改进版显卡 Radeon HD3870

在扩展ALU资源的基础之上，AMD还在做着另外一件事，那就是尽一切可能逐步优化较为古老和低效的SIMD结构。在RV7中对LDS的空间直接读写操作管理等改进就是这类努力地开始。这导致了R600和R700在Shader Program执行方面有很大差别。R600的Shader Program是Vertical Mode（5D）+Horizontal Mode（16x5D）的混合模式。而RV770是单纯的Vertical Mode（16x4D=64D & 16*1D=16D，即64D+16D）。

2009年09月23日，AMD为我们带来了基于DirectX 11的Radeon HD5870显卡。它采用第二代40nm工艺制造、搭载第四代GDDR5显存、拥有1600个流处理器、Eyeinfinty多屏显示技术、超低待机功耗等。最为关键的是Radeon HD5870满足了DirectX 11的一切设计要求，同时取得了对NVIDIA上一代顶级单卡Geforce GTX285的全面领先。

定位出色的Radeon HD 4850

除了规模上的扩张，RV870还竭力弥补了R600架构之前遗憾。过去，由于过分注重成本，从R600开始AMD家族的通用运算能力就落后对手不少。AMD在RV870上着重改进了这一点，新加入的LDS（Local Data Share）有效提升了存储性能，改善了流处理器的执行效率。RV870不但支持微软DirectCompute和苹果OpenCL通用计算平台，还重新优化了数据共享结构，提供了完整的多级缓存供流计算使用，并且优化了访存能力。抢占式多线程虽然在技术层面略逊于Fermi的多级多分配并行多线程设计，但是就技术的标准来讲，RV870与对手站到了同一起跑线上。
AMD从R600核心开始，一直延续着上述理念设计GPU产品，R600身上有很多传统GPU的影子，其Stream Processing Units很像上代的Shader Units，它依然是传统的SIMD架构。这些SIMD架构的5D ALU使用VLIW技术，可以用一条指令完成多个对数值的计算。

当之无愧的一代显卡王者 Radeon HD 5870

由于内部的5个1D ALU共享同一个指令发射端口，因此宏观上R600应该算是SIMD（单指令多数据流）的5D矢量架构。但是R600内部的这5个ALU与传统GPU的ALU有所不同，它们是各自独立能够处理任意组合的1D/2D/3D/4D/5D指令，完美支持Co-issue（矢量指令和标量指令并行执行），因此微观上可以将其称为5D Superscalar超标量架构。
SIMD虽然很大程度上缓解了标量指令执行效率低下的问题，但依然无法最大限度的发挥ALU运算能力，尤其是一旦遇上循环嵌套分支等情况，SIMD在矢量处理方面高效能的优势将会被损失殆尽。同时VLIW的效率依赖于指令系统和编译器的效率。SIMD加VLIW在通用计算上弱势的原因就在于打包发送和拆包过程。
AMD所使用的SIMD结构流处理器，具有非常明显的优势就是执行全4D指令时简洁高效，对晶体管的需求量更小。而NVIDIA为了达到MIMD流处理器设计，消耗了太多晶体管资源，同时促使NVIDIA大量花费晶体管的还有庞大的线程仲裁机制、端口、缓存和寄存器等等周边资源。NVIDIA为了TLP（线程并行度）付出了太多的代价，而这一切代价，都是为了GPU能更好地运行在各种复杂环境下。
NVIDIA在最近3年中更新了3次GPU硬件架构，它们分别是：

● 面向DirectX 10游戏设计以G80G92为主的第一代统一渲染架构
● 面向游戏和通用计算并重的GT200架构（不包含GT210 220 240）
● 面向大规模并行计算和游戏并重的Fermi GF100架构
而ATI在最近3年中，成功推出了4款GPU硬件架构，它们分别是：

● HD2000系列第一代统一渲染架构
● HD3000系列平衡和改进型统一渲染架构
● HD4000系列扩张型优化后端和增添LDS缓冲架构
● HD5000系列支持DirectX 11放大版优化通用计算统一渲染架构
几乎在每一代架构更替中，AMD都能通过其强大的细分市场能力制造出数量庞大而又密集的GPU产品线，NVIDIA的产品线则相对于单一，特别是在1000元以下市场很容易被对手包围。

吸血大魔王 · 发表于 2010-9-17 18:28:47

● 谁是真神 HD5000全系列显卡性能分析
针对不同的用户层级，AMD在完成RV870芯片设计之后不断开发出RV840、Redwood芯片并通过不同的屏蔽方式极大地丰富了芯片产品线，同时在显卡开发方面加速普及了全系列HD5000显卡，让更多用户体会到DirectX 11特性带给游戏的全新体验。

AMD强大的细分市场能力已经无数次得到市场验证，特别是HD5000系列产品中，在确认了HD5870的优势之后，AMD不断细化市场，诞生了以下几个定位卓越市场控制力优秀的产品：

AMD密集的产品线规划

● HD5970 单卡双芯设计，代表了目前单卡GPU顶级性能；
● HD5870 最强单卡单芯设计，在功耗和发热可控的情况下提供优秀的3D性能
● HD5830 高性能级别GPU产品，流处理器数量精简到1120个，让用户可以用更低的价格买到高端GPU；
● HD5770 拥有和GTX260+相仿的性能，但是999元的售价非常切合主流用户的消费心理；
● HD5670 超越NVIDIA的GT240，和9800GT平起平坐，价格上具有一定优势；
● HD5550 在500价位上提供了DirectX 11、Eyefinity和Stream等技术支持，320个流处理器让它压制了对手GT220的进攻，超低价格和新技术是主要卖点。

● DX10理论性能测试：3Dmark Vantage

　　3DmarkVantage是Futuremark最新推出的一款显卡3D性能测试，该款软件仅支持DirectX 10系统及DirectX 10显卡。测试成绩主要由两个显卡测试和两个CPU测试构成，整个测试软件各家偏重整机性能。我们通过这款软件来展现全系列HD5000显卡的性能层级。

吸血大魔王 · 发表于 2010-9-17 18:30:15

● 迪兰恒进、蓝宝石市场访谈
就笔者所知，AMD的产品价格定位一向比较沉稳，不大会出现大幅度的价格波动。而迪兰恒进更是以沉稳著称，10余年的品牌积淀让这个老牌的ATI产品高端品牌从来不趟价格的浑水。而这次为什么一改往日的风格，走入激进派的行列呢？

2010年9月6日，中关村在线显卡频道通过电话连线的形式分别采访了蓝宝石和迪兰恒进PC显卡部门负责人，他们向我们解答了此次AIB拉开的大幅度降价事件来龙去脉。

记者：请您为我们讲讲为什么蓝宝石这次要做HD5000价格战的排头兵？你们之前有过周密的降价规划吗？

蓝宝石市场部总监：这次的价格调整主要有几个原因。一个是之前说过的，我们针对AMD下一代产品做提前的规划和布局，将高端的市场空间让位于即将上市的新产品线。另一方面，HD5970和HD5870这个产品是最早发布的HD5000系列型号，从上市后到现在，快一年了，价格几乎没有变动。这在显卡行业其实是比较少见的。竞争对手的新产品炒作一度非常凶猛，但是在产品发布后，却没有对HD5870形成什么威胁，我们的HD5870销售数据也一直非常稳定，高端的用户还是比较懂的。

蓝宝石毒药系列显卡

蓝宝石是一个有着10几年历史的老品牌，也有很多固定的行业型客户，他们对显卡行业的特点也比较了解。将近一年的产品价格调整很小，时间越久，他们的采购就会相对谨慎。我们目前的战略是为新产品的布局让路，所以一次将价格降到位，给客户吃一个定心丸，也有利于我们后期的产品跟进和客户方面的规划。

记者：为什么这次降价调整的是迪兰恒进旗下的酷能+系列产品，而不是公版产品？
迪兰恒进媒体公关经理：你应该知道迪兰一直在推超公版的理念。公版产品的优势是速度快，基本不需要什么研发，按照AMD的图纸生产就可以了，所以会第一时间上市。但公版的方案并不一定是最好的，我们的优势也是在产品的研发上面。你们也做过测试了，我们的酷能+比公版的产品性能要好，温度控制也更出色，成本也要高。我们希望把我们“超公版”的理念和产品贯彻下去，真正给消费者带来更好的产品。

迪兰恒进酷能+系列显卡

记者：这次降价调整会不会对其他A卡品牌造成冲击？比如刚成为AIB不久的景钛，还有正在A卡市场冲锋陷阵的新秀品牌镭风？

迪兰恒进媒体公关经理：我想不会。因为HD000系列尤其是HD5870等高端显卡真正在市场上放量销售的只有我们和蓝宝石两个品牌，而且都是自行研发的产品，不是公版。公版的产品量很小，迪兰的策略型调整应该不会对其他品牌有实质性的影响。我们的优势在产品上，不在价格上。所以真正要打价格战，还是应该成本更低的通路品牌更有优势才对。
记者：后面还会有其他型号降价的规划吗？
迪兰恒进媒体公关经理：降价是公司产品线规划的策略之一，我们会根据目前市场的变化和后续的产品线规划，来确定现有产品线的格局。我们的经营理念是，我们永远把客户的需求放在第一位，我们只会在对的时间把对的产品和对的解决方案推荐给我们的用户。只要用户有需要，我们就会做的，不管是产品还是价格。
我知道，每个消费者都希望有最劲爆的价格，越低越好。但降价不可能无止境，我们会努力做到让用户觉得物超所值。我们希望消费者在购买我们的产品后会说，“我用了迪兰恒进的产品，我很满意。”而不是“我买到了这么便宜的产品，太好了”。

吸血大魔王 · 发表于 2010-9-17 18:30:41

● 特色产品展示之蓝宝石HD5970 4GB版

蓝宝石作为AIB自然拥有雄厚的研发团队开发产品，而在高端产品上蓝宝石多以公版PCB为基础，充分挖掘公版潜力的同时再配以豪华散热器，做到高品质、高频率、高性能、低温的最佳状态。下面就让我们了解蓝宝石HD5970 4GB版的各项物理设计。

蓝宝石HD5970 4GB版

蓝宝石HD5970 4GB版采用了豪华的三风扇散热器，这是为了镇压850MHz/4800MHz高频带来的高温，由于散热器采用了100%的覆盖所有产品公版与否未知。

蓝宝石HD5970 4GB版

与公版产品一样，显卡设有多功能背板，其同时起到显存散热和PCB加固的作用。

蓝宝石HD5970 4GB版

硕大的PCB搭载了两枚RV870、32颗32MB*32bit的GDDR5显存、PLX PCI-Express Switch以及其他功能芯片、功能模组。

标配两颗RV870核心

蓝宝石HD5970 4GB版搭载的2颗RV870核心由台积电（TSMC）采用40nm工艺生产，每颗核心拥有1600个流处理器、32个光栅处理器和80个纹理单元。此次AMD的产品线升级，最重要的就是完美支持DirectX 11 API和加入Tessellation功能，而且值得一提的是DirectX 11 API中新加入了Direct Compute Shader，这也是微软在GPU通用计算上的一次大踏步跃进，而且这也证明GPU未来在通用计算领域的重要性。

每颗GPU搭载16颗hynix H5GQ1H24AFR T2C颗粒

为了满足RV870高规格高频率下的数据计算量，蓝宝石工程师为每颗核心标配2048MB本地显存。每颗核心搭配16颗规格为32bit/32bit的hynix H5GQ1H24AFR T2C的GDDR5颗粒，构成256bit/2048MB的组合。

蓝宝石HD5970 4GB版GPU-Z

通过GPU-Z软件截图可以看到，频率默认高达850MHz/4800MHz，单GPU独享2GB显存容量。

PCI Express Switch芯片——PLX PEX8647

对AMD双芯单卡产品了解的用户都知道，工程师为了在单PCB上实现双芯交火，必须使用第三方PCI Express Switch芯片。在Radeon HD 3870 x2和Radeon HD 4870 x2产品中，AMD工程师均采用了标识“PLX”品牌的PCI Express Switch芯片，而在Radeon HD 5970上我们仅看到印有ATI Logo的PCI Express Switch芯片。

其实通过查看Logo下的具体芯片编号我们了解到，该芯片其实和Radeon HD 4870 x2的PCI Express Switch芯片为同一产品——PLX PEX8647芯片。

PLX PEX8647是PLX第二代PCI Express Switch芯片的高端产品，它最多支持48 lanes的PCI Express总宽，可支持拆分最多成3个连接端口，单个连接最高支持16 lanes宽度。它的功耗仅3.9W，比上一代同档产品低了20%。

显卡供电设计

与公版产品的供电设计一样，分别为核心、显存主要供电模组和核心I/O供电。每颗核心标配CPLA-4-50四相并联贴片电感，搭配4颗Volterra VT1157SF电源芯片，这种电源芯片采用的是CSP封装，整合了MOSFET及驱动芯片，可大大节省PCB空间。显存供电模组用料如法炮制，这种不计成本的奢华用料也只有在AIB产品和公版产品中才有。

产品附件

附件配送了多种转换器，例如DVI to HDMI、DVI to D-Sub和Mini DP to Stand DP，当然还有常用必备的驱动光盘。如果你是个极限发烧友，显卡的交火线就有用途了，你懂的！

视频型号输出接口

视频信号输出接口采用双DVI + Mini DP的组合，搭配附件中的多种接口转换器能够兼容绝对多数显示终端设备。

吸血大魔王 · 发表于 2010-9-17 18:31:40

● 特色产品展示之迪兰恒进HD5830酷能

迪兰恒进的酷能系列全部属于非公版显卡，这一系列显卡提供了超越公版显卡的做工和性能，其额定频率长期保持在公版显卡之上，并且为用户预留了充足的超频空间。今天来到中关村在线显卡频道的，是用户已经熟悉的在市场上长期热卖的迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡与包装

和之前我们收到的迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡包装一样，这款显卡也使用了酷能显卡固有的包装设计，纸盒厚度和内部对显卡以及热管的保护都是非常周到的。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡散热器

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡搭配采用0.35A DC12V供电的大尺寸散热风扇对热管散热模块散热，提升了整体散热系统的散热能力。同时我们看到这款显卡的风扇虽然为3pin设计，但是由于使用了“CVVT”专用电路控制，所以这款风扇能够实现对温度的监控和反馈，同时风扇转速也可实现手动和自动两种控制方式。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡背面

在散热器方面，迪兰恒进突破的以往显卡的固有思路，将这款显卡的风扇直径加长到超越PCB版的高度。迪兰恒进独家的“CVVT”智能风扇调速技术，能够根据显卡工作状态以近似无极变速的形式自动调整风扇转速，达到散热、静音二者间的完美平衡。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡热管

从散热器分类来看，迪兰恒进HD5830酷能+显卡采用了全新的PCS（Professional Cooling System）散热系统，这套系统由全铜散热底座、高效热管、大面积铝制散热片（包括核心及供电）、大尺寸静音风扇及上部导风罩共同组成。

这款散热器使用了4根热管设计，同时我们看到这款散热器使用了大块的纯铜底座，而没有采用热管直触设计，因为直触设计有可能压迫热管导致变形。而迪兰恒进使用的铜底设计能够有效接触GPU核心，达到热量的快速传递和交换。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡采用了迪兰恒进自主研发的超公版设计，PCB板长达26cm，另外该卡采用Cypress核心40纳米制程工艺制造，晶体管数量为21.5亿，拥有1120个流处理器和56个纹理单元，16个光栅单元。

在频率方面，迪兰恒进这款显卡频率高于公版所定的800/4000MHz核心显存频率，达到了825/4200MHz。拥有256Bit的显存控制器，支持DX11、升级的Eyefinity多屏输出及源码输出等先进特性。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡PCB板

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡使用了非公版PCB设计，这种设计能够加长PCB板型，为供电元件的排布创造了更有利的条件。我们将散热器拆下后可以清楚的看到此卡长度达到了26cm，采用与5850相同的底板设计，对于一些小机箱用户来说使用的确比较困难。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡显存

在显存方面迪兰恒进HD5830酷能+1G版PCB正面8颗三星DDR5显存，组成1024MB/256bit显存规格，默认显存频率达到了4200MHz，超过公版4000MHz的频率，而三星显存颗粒上标注着HC04的字样，表明这款显存理论设计值可达到5000MHz的高频，而相对出厂时默认的4200MHz经软件调节将有大幅度性能提升。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡核心供电

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡显存供电

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡供电部分采用的是4+1相供电设计，核心显存分体式供电，显存供电模块在显卡的前端。

核心供电部分采用灰色的封闭式屏蔽电感，每一相供电都具有四颗日本化工固态聚合物电容和三颗Mosfet，用料对于HD5830的功耗设计来说完全是冗余的，同时Mosfet设计为最近流行的低内阻8爪鱼Mosfet。8爪鱼高效供电在大部分参数上与传统3脚MOS差距不大，最主要的优势在于拥有超低的内阻值。其典型内阻值有3.2mΩ，与目前市场上使用量最大的ST和ON的3脚MOS相比降幅达到60%以上。

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡视频输出端口

迪兰恒进HD5830酷能+1G版显卡采用了DVI/HDMI/Display Port全高清输出接口，这种输出方案舍弃了低端的VGA接口，所以如果你的显示器还是使用VGA线连接，需要一个DVI-VGA转接头。这款显卡的输出接口可以支持升级的Eyefinity多屏输出。

吸血大魔王 · 发表于 2010-9-17 18:32:07

● 特色产品展示之迪兰恒进HD5770PCS++

在今年3月末，迪兰恒进爆出消息称要在HD5770超频版显卡PCS+的基础上，推出一款挑战HD5770超频极限的显卡，名称初定为PCS++ HD5770。这个消息一经公布立刻引起业界同行和玩家的兴趣，中关村在线显卡频道也在4月7日对这一消息进行了报道，虽然当时我们只得到了非常模糊的一张供电分析图，但还是反响强烈。

直到上周我们收到这张做工豪华的迪兰恒进PCS++ HD5770显卡，这一切谜团才得以揭开。虽然从正面看上去这张显卡其貌不扬，但是随着我们对它的一步步拆解和深入测试，其背后隐藏的实力渐渐浮出水面。

迪兰恒进PCS++ HD5770显卡正面

迪兰恒进PCS++ HD5770显卡使用了非公版设计，GPU散热器为著名的Arctic Cooling散热器，由于采用数字供电方案，所以PCB板面积得以缩小，这样可以适应更多机箱环境。这款显卡并没有像之前的PCS+版本缩减了后端PCI-E供电接口，而是为了超频完整地保留下来。

迪兰恒进PCS++ HD5770显卡PCB正面

迪兰恒进PCS++ HD5770显卡PCB背面

迪兰恒进PCS++ HD5770显卡在数字供电的帮助下，有效减轻了布线难度，同时我们可以看到显存上覆盖了散热片，可以帮助显存在高频工作时降低发热，增加显卡在各种环境下的稳定性。

迪兰恒进PCS++ HD5770显卡散热器

迪兰恒进PCS++ HD5770显卡使用了Arctic Cooling散热器，这款散热器为双槽高度设计，静音单风扇直径达到92mm，散热器上部使用铝制散热鳍片，底部则使用大块纯铜材质帮助热量以最快速度传导。同时顶部的塑料导风罩能够让气流有效顾及到供电元件，提供更周全的散热考虑。

迪兰恒进PCS++ HD5770显卡显存

迪兰恒进PCS++ HD5770显卡使用了现代DDR5高速显存颗粒，标配8颗32M*32bit的hynix H5GQ1H24AFR T2C颗粒，构成128bit/1024MB的组合。该标配显存理论极限频率高达5GHz。迪兰恒进基于对做工的自信，将这款显卡的额定频率定在875MHz/5000MHz，我们后来的测试证明无论是核心还是显存，都拥有进一步的频率提升能力。

迪兰恒进PCS++ HD5770显卡输出接口

迪兰恒进PCS++ HD5770显卡传承公版高端Radeon HD 5800系列丰富接口设计，没有任何缩减的将HD5870的顶级接口设计带到中高端市场，该卡全线支持DisplayPort、HDMI和双DVI接口。在输出接口上我们可以找到接口采用屏蔽设计，从而有效保证信号输出的“纯净”度。

根据迪兰恒进透露，PCS++ HD5770这款显卡采用全数字供电模式，能够有效提升电源转换效率高达90%以上，同时核心频率保超950MHz。接下来就让我们仔细去观察这款显卡的供电设计。

迪兰恒进HD5770 PCS++供电布局

根据迪兰恒进台湾方面（撼迅PowerColor）提供的图片，该卡的供电分为三个部分，每个部分都采用数字供电方案。其中核心采用Volterra VT1165电压控制器和高效数字PWM供电电路，显存则为两项数字供电。这款显卡最大的特色在于将VDDCI供电做到最强。

图中的VDDCI为“核心联外IO（input/output）”供电，以往联外供电都是由核心供电一并完成，不足为干扰核心供电品质，导致GPU不稳定，现在迪兰将VDDCI供电单独设计，专门满足核心联外供电的需求，同时核心供电也变为GPU独享，可以大幅提升整体稳定性。

迪兰恒进HD5770 PCS++ GPU核心供电

迪兰恒进PCS++ HD5770的供电模块和其他显卡相比要奢华得多，看不到那些大量电容矗立的情形，采用了大量的陶瓷贴片电容，综合性能更好。我们还发现了一个长长的贴片元件，在显卡上极少看到的VITEC 59PR9853三相并联电感，这种高级的电感别看体积小，但能通过120A的电流，成本高昂。

　　与之对应的电源芯片是三颗CSP封装的VOLTERRA公司的VT1195SF MULTIPHASE电源芯片，VT1195SF内置MOSFT和驱动电路，能提供40A的电流，三颗一共可提供120A电流。从单个规格上来看，VT1195SF比起公版NVIDIA GeForce GTX280上用的VT1165SF要高一些，VT1165SF每相只有30A，但公版GTX280一共有5相可以达到150A。

迪兰恒进HD5770 PCS++ 背面电容

迪兰恒进PCS++ HD5770使用了大量的MLCC陶瓷贴片电容，这种价格高昂的贴片电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一。

MLCC（Multi-layer ceramic capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。这种电容器具有体积小、可靠性高、耐湿性好等优点，大量应用于集成电路中作为分立元件和用于要求小型化的电子设备中。

MLCC片式多层陶瓷电容器原理

MLCC陶瓷贴片电容在CPU背部经常能够看到，并且高端CPU使用的MLCC数量比低端CPU多很多。大量使用这种电容可以有效提升供电质量，同时节省有限的PCB面积，而且通过电气性能的提升大幅度提高产品性能。但MLCC对于普通固态电解电容的劣势就是成本，因此使用这种电容的几乎全部为高端产品。

吸血大魔王 · 发表于 2010-9-17 18:32:54

● 特色产品展示之迪兰恒进绿色版HD5670

在2009年AMD在显卡市场打了一场漂亮的翻身仗后,进入2010年后，AMD依然保持着旺盛的战斗力，在中高端市场凭借HD5870/HD5970大获全胜之后，AMD于1月份发布了面向主流市场的HD5670显卡。HD5670核心集成400个SP单元，同时搭配512MB GDDR5显存，剑指NVIDIA布局在主流市场的GT240显卡。

迪兰恒进Go！Green HD5670显卡与包装

HD5670核心借助DX11与Eyefinit两大独门绝技，HD5670从面世起就将业界的目光吸引到了自己身上,从近期的各种测试中可以看出，HD5670显卡的性能十分强悍,在与GT240的比拼当中屡屡胜出。

迪兰恒进Go！Green HD5670正面

迪兰恒进Go！Green HD5670核心

迪兰恒进Go！Green HD5670基于最新40nm制造工艺的Redwood图形核心，内建400个流处理器，搭载1GB高速GDDR5显存颗粒，完整支持微软DirectX 11标准，支持PowerPlay节电技术、UVD2高清引擎等先进特效，能够为用户提供流畅的3D性能和视频体验。

迪兰恒进Go！Green HD5670散热器

迪兰恒进HD5670绿色版采用了代号为“SCS3”的高效热管静音散热器。迪兰恒进Go！Green HD5670散热器主体结构采用4根热管和大尺寸高密铝鳍组合，其中散热鳍与热管之间通过焊接工艺相连，而每片散热鳍之间通过扣FIN工艺链接，这两个技术的使用不仅可以增大散热器的稳固性，还能增加散热器散热效能。散热器吸热底采用纯铜吸热底，通过铜的高效吸热性将热量传导至4根热管上，最后热管与铝制散热鳍之间进行热交换，最后散热鳍携带的热量在机箱风道作用下走出机箱。

迪兰恒进Go！Green HD5670供电部分

供电方面，迪兰恒进Go！Green HD5670使用了高品质全固态电容、全封闭电感的使用很好地诠释了迪兰恒进“超公版”的设计理念，同时也为显卡的长时间不间断运行提供了有力保障。其中核心两项供电，显存一项供电，每项供电搭配两个MOSFET管，我们看到的空焊是因为这款显卡使用了HD5770的基板。

迪兰恒进Go！Green HD5670显存颗粒

迪兰恒进Go！Green HD5670显卡采用了代号为RedWood XT的显示核心，该核心内建400个1D+4D结构SP单元，拥有8个ROP单元与20个TMU（贴图单元），核心集成6.27亿晶体管，核心频率与着色器频率同为775MHz，理论计算能力为0.62TFlops。显卡使用了三星0.5纳秒显存颗粒，为支撑现有频率和超频提供了稳定基础。显卡额定频率为775MHz/1000MHz，和公版频率完全相同。

迪兰恒进Go！Green HD5670输出接口

迪兰恒进Go！Green HD5670采用了HDMI+DVI+VGA接口组合，原生HDMI接口可以真正实现高清视频信号和多声道音频信号（这款显卡内建7.1声道数字声卡）的同步输出，在保证信号质量的前提下大大简化了布线，是高清玩家的最佳选择。与此同时，常规的DVI和VGA接口也足以满足主流用户的使用需求。

吸血大魔王 · 发表于 2010-9-17 18:33:17

● AMD下代产品神秘“南岛”浮出水面

根据国内硬件网站www.chiphell.com以及国外一些大型网站的最新消息，在这里总结了一下一直非常神秘的AMD“南岛”系列显卡信息，这让我们能够了解AMD下一代显卡全貌。同时还会附带最新披露的HD 6970以及HD 6300显卡图片，一些测试成绩也会包括其中。

首先当然是最初的产品路线路。（点击放大查看）

两代显卡核心对比图

下一代显卡架构图

从上面我们可以大致了解AMD下一代显卡的整体定位，下面我们来看看命名规则，先看一下最新获得的消息。

　　来自ATI-forum未经确认的消息，AMD即将推出的Radeon HD6000命名将有所改变。消息来源：[ATI-forum]

现有的Juniper XT即HD5770将重新命名为HD6770推向市场，而Bart XT（HD6770）将会命名为HD6870，Cayman XT（HD6870）则命名为HD6970，双核心Antilles（HD6970）则会命名为HD6990。

AMD 最新显卡命名规则

然后我再根据chiphell.com论坛发布的命名规则进行了一个综合，很明显两者是重合的。

Antilles    6990：双芯产品，旗舰性能，对应现在的5970系列
Cayman XT    6970：单芯最顶级，对应现在的5870系列
Cayman PRO 6950：单芯次顶级，对应现在的5850系列
Barts XT    6870：主流较高端系列
Barts PRO    6850：主流次高端系列
Juniper XT 6770：主流中端系列（老HD 5770核心）
Juniper LE 6750：主流次中端系列（老HD 5770核心）
Turks       66xx/65xx：低端系列
Caicos       63xx：入门系列，可能主要针对OEM市场

从上面可以看到AMD从顶端到入门低端全部布局。还可以看到AMD下一代显卡存在马甲产品，Juniper核心系列显卡其实就是现在的HD 5770系列。

下一页我们一起来看看新一代单卡之王有何突出表现。

吸血大魔王 · 发表于 2010-9-17 18:34:08

● HD 6970夺单卡性能宝座

说了这么多，我们还是来看看顶级单卡实际性能怎样，以下来自于网络上HD 6970显卡（单芯最顶级）的测试成绩。

Radeon HD 6970(Cayman XT) 3DMark Vantage Extreme测试一

Radeon HD 6970(Cayman XT) 3DMark Vantage Extreme测试二

Radeon HD 6970(Cayman XT) 3DMark Vantage Performance测试三

环境设置

测试成绩

Radeon HD 6970(Cayman XT)从测试一和测试二来看两次测试相差无几，成绩在X12000左右浮动，测试三得到的成绩为P24499。在Unigine Heaven (1920 1200 4AA+16AF)环境设置下运行速度为36.6帧。

我们再来对比一下现在显卡的性能，HD 5870 3DMark Vantage获得P19337的成绩，在Unigine Heaven (1920 1200 4AA+16AF)运行帧数为17.3。同平台下GTX 4803DMark Vantage获得P21106和X9309的成绩，在Unigine Heaven (1920 1600 4AA+16AF）速度为29.5。

毫无疑问Radeon HD 6970(Cayman XT)将会是单卡之王，在相同状况下超出GTX 480性能10%以上，从测试中来说具备压制性的实力。

接下来我们继续看看Radeon HD 6970(Cayman XT)的真实参数和图片，同时还为大家带来其他一些产品信息。

吸血大魔王 · 发表于 2010-9-17 18:34:43

● 南岛多款显卡信息披露

从上面的成绩来看Radeon HD 6970(Cayman XT)可说是现在最顶级的显卡，不过我们还是来了解一下这款显示核心的具体参数。

核心截图

从这个GPU截图中我们可以看到该款显卡采用HD 6800系列核心，也就是上文中提到的核心代号为Cayman XT的HD 6870显示核心。核心频率为850MHz，显存频率为1600MHz，采用GDDR5显存，256位带宽。下面我们看看这款显卡的上机图片。

AMD HD 6970显卡（Cayman XT HD 6870核心）

显卡使用了5个输出接口，在未来可支持5屏输出，双接口供电方式。显卡采用绚丽的红色PCB基板，不过另外的一个DVI插槽对散热会有一定影响。对于此款显卡上市的价格估计为3999元或者更高。

除了高端显卡之外我们也获得了HD 6300(Caicos)系列显卡的一些图片和参数。

HD 6300(Caicos)系列显卡（被动散热）

HD 6300(Caicos)系列显卡

这系列HD 6300显卡采用Caicos核心，显存位宽64位，最高可支持1GB显存，4层PCB板制造，采用GDDR3显存，核心频率为650MHz，显存频率为800MHz

这系列显卡主打最低端市场，替代现在的HD 5450，除了有改进的UVD3之外，还有3D技术支持，照片中为原厂卡，不会上市，实际上市可能会有改动。

同时我们还获得了其他一些相关型号的信息：

AMD HD 6950(Cayman pro核心)，长度比HD5870稍长一点点，核心频率暂定850MHz,TDP在200W以内，预计在195W。散热器使用非平板均热板，外形并不常见。

AMD HD 6870(Barts核心)占用双PCI插槽，输出接口为双DVI+HDMI+DP，供电接口为双6pin，4+1+1供电(4相核心供电在GPU左边)，核心频率暂定700MHz，显存容量为1GB，核心比想象中的要大为正方形（我也不知道多大）。

编辑点评：

从各种消息来看，AMD准备做得非常充分，如果能够按时发布上市的话绝对会在显卡市场引起轩然大波。Nvidia在消费级市场已经长期处于被动状态，近期凭借GTX 460打了一个漂亮翻身仗，哪知AMD还有一记回马刀。Nvidia在短暂的喘息之后势必会迎来更大的压力，从时间来看Nvidia已经没有时间准备下一代显卡了，难道真的要处于挨打的状态？

话虽如此，不过我们依旧可以从现在显卡产品中发现一些亮点信息，例如GTX 460并未启用全部流处理器，这为性能挖掘提供一定空间，不过面对AMD强大的攻势，收效甚微。