高端谁称王? 抛开性能看AMD/NV新卡皇

吸血大魔王

● DX11的长短板之争
　　水桶效应是说一只水桶能盛多少水，并不取决于最长的那块木板，而是取决于最短的那块木板。因此也可称为短板效应。这就是说构成组织的各个部分往往是优劣不齐的，而劣势部分往往决定整个组织的水平。

    今天，我们将这种理论用到显卡领域当中。我们知道，在电脑行业的产品，尤其是在选择新产品的时候会碰到很多误区。比如追新番看到新的功能就会很激动，从而忽略了其他的问题，因此，选购产品尤其是高端产品一定要全面考虑产品的优点和缺点，衡量产品的真正价值，不能单从显卡的卖点出发（也就木桶理论中长坂），而忽略了显卡的缺点（也就是目前理论中的短板）。

提出木桶理论最早的学者——美国管理学家彼得

    众所周知，NVIDIA前一段时间发布了其新一代显卡费米，目前可谓是显卡中的绝对热门，如果将木桶理论用到NVIDIA显卡，会是个什么样的结果呢？首先，我们来说说长板，NVIDIA的长板是基于费米架构的全新DX11高端产品。没错，NVIDIA企图借助高达16个曲面细分单元重新占据AMD占据了长达大半年的单芯片性能王者的位置。性能上可以超越5870性能10%左右。
    同时还具有其他令人兴奋的新技术。因此NVIDIA强调曲面细分是DX11的全部，因此曲面细分单元多的就是真的DX11，少的就是假的DX11。而实际的情况，曲面细分只是一个合成类图形演示demo，并且它也只反应了DirectX 11 六大技术当中的一种。
    和费米的1.34TFLOPS浮点处理能力外加64个纹理单元的架构相比，借助2.72TFLOPS的浮点处理能力和80个纹理单元，AMD的 Radeon HD 5870 渲染架构更加平衡。费米芯片面积比AMD 5870大60%，但是性能却大致相同。
    ● 如何通过温度选显卡

    GTX480通过升级显卡BIOS（也就是所谓的调节风扇转速）将温度降下那么几度，但是所带来的另一大潜在的争议也爆发了，不少网友表明，虽然NVIDIA在努力的控制显卡温度，但降低温度的效果要远远低于由此带来让人生畏的噪音。那么，如今市场中的HD5870相比GTX480，两者在发热存在着多大的差距呢？GTX480是否通过改善温度有所降低呢？而这也是我们紧接着要说到的……

    ● 显卡温度详细解析与分析

    我们将显卡分为5大区，通过温枪测试了每个区域的温度变化，并且通过软件对两个显卡进行测试。在测试方法上，首先关机10分钟，等待显卡冷却，重新启动计算机，待机10分钟后，通过测量显卡六个区域的温度得到显卡待机温度。检测完待机功耗后，运行3DMARK06，并设置Loop循环模式，循环运行一次后，通过测量显卡六个区域的温度得到显卡负载温度。可能是3DAMRK06对这些显卡来说太小儿科了，所以特别用FulMark的极端折磨模式让显卡发挥到极致。

    我们可以发现，通过温枪测试，GTX480显卡最热的位置温度可达69.1摄氏度，而HD5870则仅有53.4摄氏度，当然这并非核心温度，只是PCB和散热器周边的温度。

    说完发热，我们不得不说功耗了，在测试中我们可以清楚的看出，HD5870显卡在功耗上的表现相比GTX480有着压倒性的优势，而292.3W和404.8W之间的差距也足以说明问题。

    总结：

    HD5870作为一款已经上市半年的产品，其可谓产品线相当的丰富，众多厂商早已推出HD5870显卡，甚至一些厂商已经推出多款HD5870产品，像迪兰恒进、蓝宝、景钛、双敏等厂商的HD5870显卡早已遍布市场，纷纷用不同的设计风格来展示HD5870显卡不同的表现，而费米也通过寻米活动迅速的确立起自己的市场地位，赢得了厂商的大力支持，大有后来居上的架势。最后综合选择来看，如果是追求稳定的游戏环境，长时间大负荷的高端玩家可以考虑5870，而对于狂热的玩家，只重视速度的话那就可以去选择费米。