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AMD CEO Dirk Meyer于日前在与金融分析家谈话的过程中透露,该公司首款“Fusion”处理器将会使用32nm silicon-on-insulator (SOI)工艺。
Dirk Meyer表示“我们要推出的Fusion处理器,目前正在评估使用下一代的32nm SOI以及bulk CMOS 工艺。对于32nm以后的工艺,我们正在评估及选择,如同在每一代工艺上做的那样。”
当前AMD的处理器都是使用SOI工艺,生产地就是AMD与ATIC的合资公司Globalfoundries。AMD的GPU产品目前正由台湾TSMC负责代工,基于Bulk工艺。为了将Radeon HD 5000级的核心集成进CPU,AMD需要对GPU进行重新设计。
根据AMD公司最近的路线图,首款APU的代号为Llano。AMD Llano APU将会是一款面向入门级市场的非常有意思的产品,将会拥有4个Phenom II级处理器核心,配备4M L3缓存,内置PC3-12800 (DDR3 1600MHz)内存控制器,集成有DirectX 11显示核心以及第三代UVD,集成有PCI Express 2.0总线控制器,基本可算是一步到位了。
对于首款“Fusion”处理器做出的工艺上的决定于AMD来说将会是正面的,由于 Llano将会到2011年才会推出,因此AMD还有很多时间对产品进行调整和研发。 |
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