AMD买单台积电28nm HD7000及APU均受益
继德州仪器、高通等订单之后，TSMC投注巨资研发的28nm工艺再获大单，这次的主角是TSMC一直以来的财神爷——AMD。 据台湾《经济新闻》报道，TSMC日前宣布他们刚刚获得了来自AMD的40/28nm制程代工订单，其中包含Southern Islands图形芯片以及Zacate和Ontario两款Fusion集显处理器。AMD希望TSMC为其独家开放FAB12和FAB14改扩建之后所带来的全部增长产能。http://2b.zol-img.com.cn/product/59_500x2000/805/ce9Ef2hjk7wLc.png
TSMC官方首页 TSMC的28nm工艺目前处于全球领先位置，其28nm工艺首次使用了氧化铝和氧化铪两种不同的栅氧层介质，将nMos和pMos分开进行处理，这不仅可以解决制程不断下探之后nMos和pMos的尺寸差异加大所导致的栅氧层处理难度提升的问题，更可以达到灵活配置加工过程最终提升mos管性能的目的。当然，配置不同的栅氧层方案会相应的大幅提升流水线复杂度并放大下游效应，最终对产品质量造成影响。希望TSMC能够应对这方面的问题。
另外，这则订单还泄露了AMD的Southern Islands图形芯片计划的部分信息，订单中显示Southern Islands图形芯片将于2011年第二季度开始出货，目前TSMC的28nm产能约为5000片wafer每月，这部分产能已被现有的用户瓜分殆尽，而TSMC所属FAB14的第四期装机工程已进入尾声，如维持目前的产能分配比例不变，则至第二季度TSMC的28nm产能有望提升40%左右，AMD希望独占这部分产能并将其用于Southern Islands图形芯片的生产。由此我们可以大致推断出Southern Islands图形芯片的登场时间以及先期产量规模。
该订单的出现会对AMD接下来的产品布局带来何种影响，NVIDIA又会如何根据这条信息所携带的情报调整自身产品以及应对方案，让我们拭目以待吧。
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