专供Xstorm 镭风将推出显卡一体化背板
专供Xstorm 镭风将推出显卡一体化背板现在DIY厂商都忙着设计出各自个性化的产品以求吸引广大玩家越来越犀利的眼睛。这不，镭风显卡顺势而为，为了能让玩家获得最大的DIY乐趣，镭风科技专为玩家带来了HD6850/6870显卡中首个一体化加固背板和把手。不过请别仅仅以为这只是一个简单的钢板而已，此次镭风所打造的这款背板，其材质为1.5mm厚钢板，经过了百吨级冲床冲压后而形成一体化结构，并且采用电着工艺处理。这种一体化的背板不仅能起到加固的作用，也比较方便玩家用手提携着显卡参加各种DIY交流聚会，同时也为玩家带来不少回头率。
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首个一体化加固背板和把手
据悉，这款背板是针对即将在CeBIT 2011上展出的HD6850/HD6870 Xstorm显卡而量身打造的。背板能够完全覆盖显卡PCB背面，边缘也做了相应的过渡处理。图片上实物种3个镂空的小窗口专为下沉式贴片电感而预留，透过这3个小窗口即可方便的看到显卡电感。
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镭风显卡一体化加固背板和把手
背板的安装也很方便，只需要安装显卡上的全部8颗螺丝即可。由于市售HD6850和HD6870大多为公版方案设计，而这款背板配件专为镭风的非公版显卡设计，故不能兼容其他品牌显卡。而那个附加的把手往往只有在工作站级显卡才能见到的设计。 镭风所推出的这款Xstorm显卡配件将随同显卡在CeBIT2011展会上正式亮相，感兴趣的朋友可以稍等几日，等国内上市之后即可登录镭风官网进行订购。
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