32nm计划失败 揭秘HD6000研发幕后故事
在AMD的2010技术论坛上，我们和AMD的GPU部门经理Matt Skynner谈到了关于AMD HD 6000系列显卡为何依旧采用40nm工艺。在谈话中我们问到HD 6000系列显卡是否发布得稍早了一些，为何不等到明年台积电的28nm工艺准备好之后再发布。http://2e.zol-img.com.cn/product/54_500x2000/92/ce076iwuokic.jpg
AMD HD 6870公版显卡 Skynner先生说到最初HD 6000系列显卡准备采用台积电的32nm工艺，但是实际情况是台积电准备直接跳过32nm过渡到28nm工艺，也就导致了HD 6000系列显卡的尴尬地位。28nm尚在准备阶段，所以不得不选择40nm工艺来生产下一代HD 6000系列GPU。现在40nm的良品率已经大大的提高了，台积电在半导体制造方面有着非常丰富的经验，采用成熟的40nm工艺也是不错的选择，不过28nm工艺依然非常值得期待。
另外一个原因也可能是因为传统的十月/十一月是传统的销售旺季，AMD方面当然也想有自己的产品来抢夺市场，新品显然是一个非常好的策略。
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半导体厂商台积电 从历代显卡的工艺转变我们可以发现几个情况，主要是显卡的功耗得到有效控制，性能得到大幅度提升，同时发热问题也能够非常好的解决。不过在新工艺应用之初最大的问题就是良品率，过早的采用最新工艺显然在良品率方面得不到保证。
从资料中了解到，台积电最快需要在明年中旬那能够全面武装28nm工艺。在半导体工艺飞速提升的同时，各种技术问题也随之而来。台积电的工艺问题不仅影响到了AMD的显卡换代，同时对台积电非常依赖的Nvidia也必定受到非常大的影响。
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